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联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

程序员文章站 2022-04-11 18:13:13
5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片helio p22。 helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造,cpu设计为8核a53,最高主频2.0ghz。 gp...

5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片helio p22。

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造,cpu设计为8核a53,最高主频2.0ghz。

gpu采用powervr ge8320,频率650mhz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080p 30fps视频回放。

内存支持lpddr3/4x,频率最高1600mhz,容量最高6gb,闪存最高支持emmc 5.1。

摄像头方面加入了ai面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4g待机、下行最高cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的edgeai,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将p22视为p60的“小弟”,成为更平价的选择。

联发科称,p22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁