联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光

今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。redmi k50、oppo “find x4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。

在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5g芯片，定于2022年推向市场。

由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

爆料人数码闲聊站透露，天玑8000采用台积电5nm工艺，cpu架构为4*2.75ghz a78+4*2.0ghz a55，gpu集成mali-g510 mc6，支持2k 120hz或者1080p 168hz分辨率，支持lpddr5+ufs 3.1存储组合，redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

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