全球第一个！见过3英寸的DDR4内存模组吗？

美商世迈(smart modular)近日展示了全球第一款edsff 3英寸ddr4 gen-z内存模组(简称zmm)的原型，当然已经不再是标准意义上的内存。

edsff(企业与数据中心存储形态)是由intel牵头提出的一种新型企业级ssd存储规范，采用全新的开放式系统互连总线gen-z。

世迈的zmm采用三星32gb(4gb) ddr4内存颗粒，总容量256gb，搭配intelliprop gen-z mamba内存控制器assp，接口为4c sff-ta-1008/9，支持16条gen-z通道，每个通道25gbps，合计达400gbps，对外可提供30gb/s的传输带宽、400ns的访问延迟。

这么特殊的设计有什么用呢？主要是用于数据中心互连，支持多种访问模式，可简化内存访问，更好地处理基于数据的负载。

3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘，可以很轻松地放入服务器内部，不需要内部结构变化。

唯一问题就是功耗较大，达到了20w，需要注意散热，当然这对服务器来说不是啥大事儿。

edsf定义了多种接口规范，这里用的是最左边的那个“三段式”