SK海力士CEO：CPU和内存未来将合二为一

前不久美光出售的3d xpoint芯片工厂，其最早的设想之一就是打造非易失性内存，也就是内存、闪存合二为一。

不过，在sk海力士看来，能和内存合体的其实是cpu。

在2021 ieee国际可靠性物理研讨会上，sk海力士ceo李锡熙（lee seok-hee）公开了他的这一观点，简单来说，cpu的一些计算功能将被整合到内存上。

按照李锡熙的预测，先是cpu和内存之间的通道数增加， 使得接近内存处理器速度增加，然后是内存处理速度增加，最终，内存开始承担部分计算任务，和cpu整合到一颗芯片中。

由于sk海力士不生产cpu，那么到底是谁取代谁呢？李锡熙话锋一转，回应称需要的是跨行业合作。

在会上，sk海力士还对核心业务dram和nand芯片做了单独描摹，称正在积极使用euv光刻技术，并客服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战，在未来10年内大规模量产10nm级dram（1a nm、1b nm、1c nm……）、600层的3d闪存等。

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