惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板：8代酷睿、LTE基带极致封装
这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。
本周，惠普发布镀铬、皮革变形本spectre folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49kg，内建intel 八代酷睿超低功耗处理器（amber lake），最高16g+2t，电池54.28whr。
据外媒报道，经拆解确认，spectre folio采用了极为个性的狭长主板设计，远看就像是一把尺子。原来，intel与惠普的工程团队合作，采用mcm（multi-chip-module）多芯片封装技术将amber lake-y处理器、pch（南桥芯片）和xmm 7560 lte基带芯片封装在一块基板上，最终达成12000平方毫米主板的壮举。
惠普称，相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积，为塞入更大容量的电池提供可能。
其实，intel的mcm方案在今年年初的kaby lake-g处理器上就得到了淋漓尽致地体现，intel将kaby lake处理器、amd vega gpu和4gb hbm2显存封装到一块基板上。
另外不难推测，spectre folio上的这种集成lte基带的集成式方案似乎也是对arm笔记本的回应，毕竟已经开始出货的骁龙835 win10笔记本的一大卖点就是小主板大电池，且支持千兆lte网络。
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