144层QLC闪存+傲腾内存双管齐下 Intel公布存储路线图

今天晚上，intel围绕2年前提出的六大技术支柱战略举行了2020年的架构日活动，已经公布了10nm superfin先进工艺、tiger lake处理器、xe gpu架构及二代混合x86处理器alder lake。

存储也是intel六大技术支柱中的重要一部分，今天官方也公布了最新的闪存及傲腾内存路线图，简单来看下吧。

在3d闪存方面，96层之后intel已经与美光和平分手，两家独自研发100+堆栈的闪存，目前业界的标准是128层，而intel研发的闪存堆栈到了144层，当然是qlc类型的，位容量比业界标准提升50%。

目前144层qlc闪存已经完成研发，量产估计要等今年底或者明年初了。

除了nand闪存之外，intel还有个杀手锏级别的存储芯片——3d xpoint，它采用了pcm相变技术，不同于闪存，也不同于内存，表现更介于二者之间，性能比闪存高得多，容量又比内存大得多，同时成本更低。

第一代3d xpoint芯片发布于2017年，2层堆栈，今年预计会推出第二代3d xpoint存储芯片，基于它的傲腾ssd能提供百万iops的性能。

3d xpoint除了用于生产傲腾ssd硬盘之外，还可以用于傲腾可持久性内存，今年intel已经推出了傲腾200系列可持久性内存，外观类似内存，单条容量最多可达512gb，可与内存混搭，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条傲腾内存，总容量最多3tb，再加上6条256gb ddr4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5tb。

未来intel规划中的内存/存储系统就如上图所示，最外层、容量最大的就是hdd硬盘，再往上就是3d qlc ssd硬盘，接着是傲腾ssd，然后是傲腾可持久性内存，后面是dram内存、hbm内存，一直到内部的sram缓存。

一路往上，容量会越来越小，成本越来越贵，但是性能也是逐级提高，延迟更低。

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责任编辑：宪瑞